Paking EMI SMT

Paking EMI SMT
Rincian:
Gasket SMT EMI adalah-kontak grounding yang dapat dipasang di permukaan untuk perakitan PCB otomatis. Terbuat dari tembaga berilium atau baja tahan karat dengan pelapisan Ni/Au, produk ini dihasilkan<10 mΩ contact resistance and >Pelindung 60 dB (30 MHz–6 GHz). Mereka tahan terhadap penyolderan reflow 260 derajat. Tinggi mulai 1,0–5,0 mm, tapak sekecil 1,5×2,5 mm, dalam kemasan pita-dan-gulungan. Sesuai RoHS/REACH.
Kirim permintaan
Men-download
Deskripsi
Parameter teknis

Gasket SMT EMI – Permukaan-Pelindung Pemasangan & Kontak Pengardean

Gasket SMT EMI adalah kontak-satu bagian,-yang dapat dipasang di permukaan yang dirancang untuk menyediakan jalur ground yang andal antara papan sirkuit tercetak (PCB) dan penutup, bingkai pelindung, atau permukaan konduktif lainnya. Produk ini disediakan dalam kemasan pita-dan-reel untuk perakitan pick-dan-tempat otomatis dan sepenuhnya kompatibel dengan profil penyolderan reflow-bebas timah standar.

Tidak seperti gasket clip-on atau stick-on tradisional, versi SMT menghilangkan langkah perakitan sekunder. Mereka disolder langsung ke PCB bersama dengan komponen lainnya, sehingga mengurangi biaya proses dan meningkatkan akurasi penempatan dalam desain elektronik dengan kepadatan tinggi.


product-1019-510

Fitur Utama

Kompatibilitas proses SMT yang sebenarnya– tahan terhadap suhu reflow puncak hingga 260 derajat tanpa kehilangan sifat pegas atau oksidasi.

Resistansi kontak DC rendah– menyediakan jalur grounding yang stabil biasanya di bawah 10 mΩ per kontak.

Efektivitas perisai yang luas– bila digunakan sebagai bagian dari enclosure berpelindung, menyumbang redaman > 60 dB dari 30 MHz hingga 6 GHz.

Jejak kompak– kontak-titik tunggal hanya menempati ruang papan berukuran 1,5 × 2,5 mm, cocok untuk perangkat berukuran kecil.

Pengiriman pita-dan-reel– 5.000 hingga 10.000 lembar per gulungan 13 inci, dapat langsung dimuat ke pengumpan SMT standar.

Sesuai RoHS dan REACH– bahan yang dipilih untuk penerimaan lingkungan global.


Spesifikasi Teknis

Parameter Nilai Khas Kondisi/Metode Tes
Bahan dasar Tembaga berilium (BeCu) atau baja tahan karat (SUS301)
pelapisan Pelat bawah nikel + kilatan emas atau lapisan timah
Resistansi kontak (awal) Kurang dari atau sama dengan 5 mΩ Kelvin 4 kabel, 1 A
Resistansi kontak (setelah 1000 siklus) Kurang dari atau sama dengan 15 mΩ Siklus defleksi 25%.
Kontribusi efektivitas perisai >60 dB (0,03–6 GHz) Terlampir pada bingkai pelindung; buka-uji lapangan
Kisaran suhu pengoperasian -40 derajat hingga +125 derajat
Suhu puncak penyolderan reflow 260 derajat (10 detik) J-STD-020, MSL 1
Langkah kompresi (rentang kerja) 0,3 – 0,8 mm (tergantung tinggi bagian)
Gaya pegas pada-pertengahan kompresi 0.8 – 2.5 N Tergantung ukurannya
Daya tahan (siklus pegas) >10.000 siklus Defleksi 25%, 1 Hz
Kemasan Pita timbul, lebar 12 mm atau 16 mm AMDAL-481
Pilih-dan-tempatkan permukaan Area atas datar Lebih besar dari atau sama dengan 0,5 mm × 0,5 mm untuk nosel vakum
Kemampuan solder Pembasahan > 95% setelah penuaan uap 8 jam J-STD-002

Tersedia nomor komponen tertentu dengan tinggi standar dari 1,0 mm hingga 5,0 mm. Ketinggian khusus,-tip kontak ganda, dan opsi pelapisan tertentu dapat disebutkan.


Kepatuhan & Standar

RoHS(2011/65/UE, 2015/863)

MENCAPAI(EC 1907/2006)

IATF 16949lini produksi yang memenuhi syarat (untuk-persyaratan kelas otomotif)

J-STD-020tingkat sensitivitas kelembaban: MSL 1

J-STD-002kemampuan solder

ASTM B488(ketebalan pelapisan emas, bila ada)

Sertifikat kepatuhan dan laporan pengujian lengkap tersedia berdasarkan permintaan.


Contoh Aplikasi

Kasus 1 – Grounding Antena Smartphone 5G

Membutuhkan:Miniatur kontak grounding untuk smartphone multi-antena 5G, ditempatkan pada antarmuka bingkai-ke-logam-PCB. Total 8 kontak per perangkat, ruang papan sangat terbatas.

Larutan:Klip grounding BeCu SMT 1,5 mm × 2,0 mm,-berlapis emas, tinggi 1,2 mm, disertakan dalam pita-dan-gulungan.

Hasil:Isolasi antena ditingkatkan sebesar 3 dB pada pita n78 dibandingkan dengan solusi busa-konduktif. Akurasi penempatan melebihi 99,9% pada jalur SMT 38.000 cph. Tidak ada relaksasi pegas setelah uji jatuh (MIL-STD-810H).

Kasus 2 – Modul Kamera ADAS Otomotif

Membutuhkan:Pengardean EMI yang andal antara PCB kaku empat-lapisan dan wadah cetakan-aluminium, terkena getaran dan guncangan termal dari -40 derajat hingga 105 derajat .

Larutan:Kontak grounding SMT baja tahan karat setinggi 2,5 mm,-berlapis timah, 3 kontak per kamera.

Pertunjukan:Emisi radiasi (CISPR 25 Kelas 5) masih dalam batas dengan margin 5 dB. Resistensi kontak tetap di bawah 10 mΩ setelah 2.000 siklus kejutan termal. Tidak ada keretakan sambungan solder yang teramati dalam-analisis penampang.

 

Tag populer: paking smt emi, produsen, pemasok, pabrik paking smt emi Cina

Kirim permintaan